参数规格:
◆ 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力
◆ 全部时间,贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
◆ 可对应长至0402 CHIP~□45mm元件、长接头的广范围元件
◆ 对象元件15mm对应高度(L510×W460mm)
◆ 对应主体内置式割带器选配件。
◆ 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)机型 YS100(型号:KJJ-000)对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm
(注1)贴装效率:(最佳条件) 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)贴装精度:(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP对象元件 0402(mm系名称)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)
(注2)可贴装元件高度15mm以下(注5)元件种类 96种(最大/换算成8mm卷带)(注1)电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态外形尺寸:
(注3) L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)主体重量: 约1,630kg(仅主体)
(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。
(注3)FNC头类型时,为~□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。
(注5)FNC头类型时,搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
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