现货YAMAH YSM20R,租售抢购开始
YSM20贴片机基本规格基板尺寸
M类型:L460X335(Max)/L50xW50mm(Min)
L类型:L460X440(Max)/L50xW50mm(Min)贴装精度绝对精度(U﹢3西格玛0±0.05mm/CHIP ±0.03/QFP(根据元件尺寸配备不同相机)贴装速度(最佳条件)0.55秒/CHIP 1608 CHIP:6400CPH(以0.56秒/CHIP换算) (IPC9850条件)贴装可能元件0603~□31MM元件.超长插件(L100MMxW32MM).CSP.BGA.QFP.PLCC:□31MM元件:使用复合识别相机
1005~□45MM元件.超长插件(L100MMxW45MM).□45MM元件:使用单一识别相机
□54MM元件:使用单一识别相机
FNC贴装头:送入前基板上方限制高度6.5MM以下
可以贴装元件高度15MM
※6.5~15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
SF贴装头:送入前基板上方限制高度20MM以下
可以贴装元件高度20MM
电源规格三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ功率KVA气源规格0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态外形尺寸/主机重量L1,650xW1,408xH1,895mm/1,600kg