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yamaha全新贴片机ys88型号

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     更新时间:2017/7/10 17:20:31      字体:

多功能异型模块贴片机
可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10~30N的简易贴装载重控制
全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、
具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
对应L尺寸基板 (L510×W460mm)
基本规格
对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm 
贴装效率
(最佳条件) 8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度
(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下)
简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类 119种(最大/换算成8mm卷带)
81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,650kg(仅主体)

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